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大规模贴片式集成电路全自动切筋成形收集技术研发与应用

2011年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

本项目“大规模贴片式集成电路全自动切筋成形收集技术研发与应用”属于机械工程学科中先进制造工艺及设备技术领域。项目研制适用于大规模贴片式集成电路（IC）后封装工艺（IC切筋、IC引脚成形、IC收集）中必须的先进加工设备技术并形成成套设备。应用前景：本项目研发的关键技术及应用设备广泛应用于大规模集成电路（IC）后封装工艺（切筋、引脚成形）中；是电子信息产业的核心与基础装备技术及产品。IC后封装...

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