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高稳定、低功耗、小型化数字补偿晶体振荡器

2011年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

技术创新性：
1、SIP（SysteminPackage）工艺技术的设计，取代了传统的晶体裸露的工艺，提高了产品的温度稳定性、耐潮湿性、抗盐雾腐蚀性等。
2、LDO、TemperatureSensor、ADC、DAC等功能模块的集成设计，大大减小了产品的设计及尺寸，较传统设计方案的产品尺寸缩小90%；
3、各功能模块工作驱动采取软...

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