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片式器件用低温烧结高频铁氧体材料

2011年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

本项目主要针对近期国际上SMD（表面贴装设计）抗干扰通信磁芯材料与元器件的高性能、小型化、宽频化与集成化发展的关键科学技术问题展开研究工作。
项目主要科技内容包括：
（1）原创性开发出一种兼具高磁导率、高饱和磁感应强度、高电阻率以及抗直流偏置特性的NiCuZn铁氧体磁芯材料，可替代传统MnZn磁芯材料，实现SMD功率感性器件在小型化、宽频化、抗偏置以...

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