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微器件焊接热影响区晶粒长大过程的模拟

2004年

应用技术

中期阶段

成果简介

本成果主要用于焊接工程、材料、电子工程等领域。
本成果的技术原理是通过研究并建立不同规范条件下的相析出过程及晶粒长大的动力学模型，建立实际焊接温度和模拟温度之间的内在关系，以及实际焊接时间与模拟时间之间的关系；研究微器件焊接热影响区（HAZ）的微观晶粒组织及其在HAZ中的分布情况；利用蒙特卡罗方法进行模拟，动态显示HAZ晶粒的演变情况；研究HAZ中存在的温度梯度对晶粒长...

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