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铁镍型集成电路引线框架材料产业化

2011年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　铁镍型引线框架材料用于制作半导体分立器件和集成电路的封装元件，是集成电路的重要组成部分。国内每年需高精度铁镍型引线框架带材约8000吨，基本上依赖进口。2008年在北京市工业促进局专项基金资助下立项开展了本项目的研究。
　　随着集成电路向高集成化、高速化、小间距、多引脚、高密度封装方向发展，对引线框架材料厚度、尺寸精度、平直度和表面质量等提出了更严格的要求。残余应力及其分布不仅影响...
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