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纳米改性超大规模集成电路封装用环氧模塑料的研发与产业化

2011年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　项目研究了环氧树脂、无机填充料、固化剂、促进剂、纳米改性剂、阻燃剂等对环氧模塑料性能的影响规律，特别是研究纳米改性剂对环氧模塑料韧性、应力、粘结性能的影响规律。利用纳米粒子独特的表面效应、小尺寸效应和宏观量子隧道效应等特性，达到降低弹性模量，消散对芯片的应力，提高封装材料综合性能的目的，开发出了低粘度、低应力、高粘接强度和高耐湿性的纳米改性环氧模塑料。在中试生产技术研究中，开发了大规模集成电路...
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