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高温硅酸镓镧晶体传感器晶片

2011年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
硅酸镓镧晶体的莫氏硬度为6.5～6.6，低于水晶（或石英）的7.0。由于较软，在加工过程中表面就容易划伤而达不到规定的“抛光”要求。
通过运用硅酸镓镧晶片新的切割、研磨、抛光工艺，攻克了高密度低硬度晶体材质的加工技术难关，有效减少了切割刀纹、研磨划伤，并使抛光的粗糙度降低。采用公司自主设计开发的一种可测频研磨机，用于替代传统手动测频，减低研磨中的测频误差。
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