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无卤环保覆铜材料生产工艺的研究及产业化

2011年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
环保PCB基板材料无卤覆铜板，它主要是通过四道大工序依次完成的： 树脂胶液的合成与配制（制胶）；半成品的浸、干燥（上胶）；层压成型（压制）；剪切、包装。
（一）树脂胶液制造 树脂胶液制造在反应釜中完成。当原树脂制作成为A 阶段的树脂状后，再在反应釜中加入其他树脂、助剂、溶剂等进行配制，最后制成可直接上胶加工的树脂胶液（海外将它称为凡立水，resIn varnish）。...
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