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超高频晶片研磨机研制及应用

2011年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　一、任务来源
　　国家中小型企业创新基金重点项目【09C26214305022】。
　　二、应用领域和技术原理
　　应用领域：半导体加工、研磨机。
　　技术原理：运用行星轮系原理，将被研磨工件装在绕中心轮（太阳轮）公转且自转的游轮（夹具）开孔内（共有五个游轮，而且，不同的工件游轮开孔也不同），使游轮外与齿圈啮合，内与中心轮啮合，两面与上下研磨盘接...
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