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多注射头塑封模

2004年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
该塑封模具主要用于中高档集成电路和半导体器件产品后工序塑料封装，其采用近距离填充，具有树脂利用率高，封装质量稳定、成型周期短、树脂利用率高等优点，可满足各类高密度，多引线产品封装。其创新点在于：采用多组注塑结构，型腔内树脂成型工艺条件好，制品封装质量高，封装工艺稳定；不需要高频预热器预热，减少人为因素对封装工艺的影响，缩短了成型周期，提高了生产效率。...
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