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电子元器件相变冷却技术

2010年 应用技术
  • 成果简介
该项技术采用具有毛细微槽群结构的蒸发器构成自循环冷却系统，系统的冷凝器端针对不同应用对象可分别采用自然风冷、强制风冷、强制水冷、热电制冷的散热方式。该系统具有散热强度高（最高热流密度可达到数百 w/cm2），取热端温度稳定性好（可小于 0.5K），无需泵等驱动设备，空间布置活等特点。可以应用于电力电子器件（如整流元件等）、微电子器件（如 CPU 等）、光电子器件（如激光器等）的散热及热控制...
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