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无功补偿智能复合开关

2008年 应用技术
  • 成果简介
本产品是针对无功补偿电容投切所涉及问题而研究开发的装置，以大幅度减小涌流、防止触点烧结延长开关寿命。是由MCU控制，综合了接触器和可控硅两种投切方式的优点，实现过零投切。本产品广泛应用于低压变电所、配电站和中小企业配电间等场所。
特点及主要技术指标：涌流大幅降低。过零检测的时间精度＜0.2ms，接触器涌流10-20倍以上，本装置可控制在2.0倍以下，大大减小对电网的冲击...
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