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高性能无铅焊膏的研制

2010年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
本项目于2008年经浙江省科技厅批准立项，属于浙江省科研院所研究开发专项，项目编号为2008F1025。
本项目主要针对电子行业的无铅焊料锡膏进行研发及性能优化，开发了一种具有润湿性好、活性高、残留物低等特点的免清洗无铅焊膏，在材料设计上有创新。
项目实施期间，申请国家发明专利1项，发表论文2篇。所开发的无铅焊锡膏的哈讷及性能和技术指标含量都已达标，...
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