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环保型无铅焊锡膏

2010年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
传统的Sn-Pb焊料由于铅的低熔点（183℃），热影响少，不会劣化电子元器件的性能，其在熔融状态下的表面张力低，在焊接加工中与电子元器件或PCB上接合的电极金属的融合性良好，因此接合强度高，电气和机械可靠性能好。然而，由于电子电器设备使用以后废弃时，遭遇酸性雨水，铅会溶解于水中，进而污染地下水，造成严重的环境污染问题。一旦人们饮用了这种地下水，就会造成铅中毒，诱发各种神经系统障碍。于是，欧...
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