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线宽线距精细线路板

2010年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

该产品采用减成法，通过适当的工艺流程调整和严格的工艺管控：板镀采取8ASF/126min制作，干膜在平行光曝光机下曝光，曝光能量控制在7±0.5级，采用两次显影流程，图电镀铜参数控制在10ASF/120min，制作出了线宽线距4mil的高性能精细线路板，提高了制程能力；通过Cpk严格管控沉铜电镀、DES、图形电镀、镍缸、金缸的药水参数，波动范围的Cpk在1.33以上，使药水各方面性能处于最...

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