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线路板孔金属化工艺及技术

2009年 应用技术
  • 成果简介
一、项目特点与技术指标
印刷电路板孔金属化，便于随后进行电镀铜，使印刷电路板有导电良好的、连续的金属孔壁。化学镀铜前涉及一系列前处理工艺步骤，每一步骤的工艺条件控制都可能对化学沉铜的质量产生重要影响。
本技术应用于单层或多层、刚性或柔性线路板的孔金属化工艺中.
工艺流程：除油/整孔 → 热水洗 → DI水洗 → 微蚀...
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