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集成功率LED封装技术研究

2010年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

本课题所研究的色光合成技术、芯片集成技术和动态光色调整技术的成果将对通用照明革命到来之前具有广泛市场的LCD背光、高点阵密度LED显示屏、装饰照明和气氛照明等多方面的应用具有积极意义。课题的技术成果也将应用于采用YAG技术为主体的通用照明技术方案，以提高光源全寿命周期的使用效果，提高产品的竞争能力。

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相关成果

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3. 大功率LED封装技术
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5. 超大功率LED光源封装技术
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10. 多芯片封装大功率LED照明应用技术
12. 集成功率型LED固体照明光源
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14. 高亮度白光LED阵列封装技术研究
15. 表贴式LED封装支架
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18. 纳米改性白光LED封装材料
19. 智能功率集成技术研究
20. 表贴式功率MOSFET封装技术研究
21. 小功率LED灯泡
22. LED光电子塑料封装模具
23. 大功率LED路灯
24. 功率LED白色光源
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31. LED封装合金固晶新工艺研制
32. 大功率LED驱动IC
33. 多层陶瓷阵列功率LED外壳
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38. 新型大功率LED路灯
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40. 大功率LED路灯照明
41. 大功率LED照明技术
42. 日光型大功率LED
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45. 功率型LED器件化模块的整体开发——多种颜色LED芯片混合的功率型LED模块整体开发
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47. 白光LED照明优化功率驱动技术
48. 高光效大功率LED路灯
49. 大功率LED照明灯
50. LED集成化列阵组件
51. 集成电路封装加工
52. 大功率LED快速筛选检测技术研究与设备开发
53. 固态功率器件用钨铜封装材料研究
54. 大功率TO封装FP激光器
55. 大功率LED均匀面光源
56. RGB多芯片组装功率型LED
57. 功率型白光LED用荧光粉
58. 大功率LED二维光源
59. 大功率LED景观灯具
60. 照明用大功率白光LED
61. 3瓦大功率白光LED光源
62. 高效节能大功率LED路灯
63. 大功率半导体（LED）灯具
64. 高效环保大功率LED路灯
65. 大功率LED光源产业开发
66. 大功率LED恒流源控制器
67. LED半导体照明及集成电路后封装设备——GRAND-120模压塑封机
68. 集成电路封装装备
69. 纳米溶胶复合有机硅白光LED封装材料
70. HSIP大功率器件封装技术研发
71. 大功率LED照明光源模块研究
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73. 大功率LED灯具的研发与应用
74. 新型大功率低能耗LED路灯
75. 大功率节能LED日光灯研制
76. 大功率LED灯具综合特性测试系统
77. 半导体封装集成质量改进体系研究
78. QFN集成电路封装技术
79. PBGA集成电路封装技术
80. LIP集成电路封装技术
81. 集成电路封装防离层技术
82. 自动化改造LED芯片封装设备--金丝球焊线机
83. DD105塑料封装功率三极管
84. 大功率太阳能电池封装胶膜研制
85. 贴片式大功率LED信号灯
86. 功率型高亮度LED芯片及倒装技术
87. 大功率紫光及近紫外光LED
88. 半导体照明大功率白光LED
89. 半导体照明大功率白光LED
90. 车用功率型LED发光照明器件
91. 大功率LED照明系统的开发技术
92. 节能型防爆LED大功率巷道灯
93. 具有故障自检的高效功率型LED路灯
94. 大功率LED特种节能照明器具
95. 数字化大功率LED应急灯
96. 用于大功率LED散热的回路热管装置
97. 大功率LED照明灯温度控制
98. 氮化稼基半导体照明LED封装及应用产业化
99. 集成电路封装用无铅焊粉
100. 集成电路铜线键合封装技术

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