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多股铝漆包线冷热压接新工艺

2010年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　自2005年以来，铜价居高不下而且大幅度波动，使得电器制造业成本上升，经营风险增大。为了降低成本，减小经营风险，各企业纷纷寻找铜的替代品，其中铝的资源丰富，电导率仅次于铜，成为理想选择对象。各电器制造商于是寻求铝漆包线替代铜漆包线方法用于电器产品当中，然而多股铝漆包线难于去除漆膜、锡焊工艺不可靠，抑制了在电磁炉行业和其他电器行业的替代。
　　我公司为了推动铝漆包线的发展于2007年...
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