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液态金属芯片散热器

2009年 应用技术
  • 成果简介
　　近年来，随着高端计算机芯片、光电器件技术的飞速发展，热障问题日趋严重，成为制约芯片技术进一步发展的关键瓶颈。理化所科研人员为此提出了一种突破性的全新观念，他们在计算机热管理领域首次引入了室温金属液体散热技术，并获得多项专利授权。一些工作还作为封面文章发表于国际著名期刊。液体金属冷却计算机芯片技术近期在国际上引起强烈反响。美国研究者在此方面随后开展的工作，相继得到多个国际著名科学媒体及产经新闻杂...
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