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手机振动马达超薄电路板和超薄TF储存卡板

2009年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
  简要技术说明及主要技术性能指标:
  1.马达板加工的基本流程:
  开料→烤料→钻孔→沉铜→线路→电孔→退膜→线路→电锡→退膜蚀刻→碳油加工→烤板→阻焊→电镍金→打靶→压二次干膜→电厚金→退膜→FQC→成型→测试碳油阻值→FQC→FQA→包装→出货。
  2.技术要点:
  马达板是手机振动装置中的载板,其作用是承载电子元器件和与元器件有良好的...
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