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电子冷冻无痕装夹系统

2009年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
　　一、课题来源与背景：
　　课题来源：深圳市2006年科技计划项目（szkj0609）。
　　背景：对于不宜受力装夹材料和异形件装夹，按常规的方法设计夹具往往难度很大，通用性差，成本又高。为了解决不宜受力装夹材料和异形件装夹难的问题。本项目研制开发出了一种新型的工件装夹系统－电子冷冻无痕装夹系统。
　　二、技术原理及性能指标：
　　电子冷冻无痕装夹...
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