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双层线路晶圆级芯片尺寸封装技术开发及产业化

2009年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

晶圆级芯片尺寸封装的ShellOC技术在封装成本、封装体积以及晶圆利用率方面都具有明显的优势，是半导体封装领域内的高端前沿新兴技术。本项目在ShellOC技术基础上，研究用双层引线封装方案代替原有单层引线封装方案（图4），使背部线路布局更具弹性，从而进一步扩展WLCSP技术在多电极芯片中的应用。

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