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应用于半导体照明工程的激光封装设备及关键技术工艺技术研究

2009年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
激光封装具有低成本、高速度、加工方便、实现精密数控容易、原材料适用范围广、接合性和工艺性好等综合优势。...
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