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新型无铅无镉系列钎焊材料

2009年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

本项目无铅无镉系列钎焊材料由两部分组成。
1）软钎料，即材料温度在450℃以下的主要用于电子行业的钎焊材料。本发明成果中无铅软钎料主要包含目前国际上广泛应用的两种“母体合金”SnAgCu系（主要用于再流焊）、SnCu（Ni）系（主要用于波峰焊）。
本发明“母体合金”大致成分与欧美国家相近，针对目前电子行业中主流钎料合金SnAgCu以及SnCuNi性能...

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