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H200型双液灌封点胶机

2009年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
目前，国内尚无理想的双组份混合固化型粘胶剂灌封点胶设备，用于包含电器元件在内的小零部件的灌封点胶。而国外如LCC等企业产品的价格十分昂贵。为此，相当一部分企业为降低成本，采用单组份树脂材料点胶，通过时间、压力型点胶机进行作业，产品质量相对较低。为此，我们研制了适用于包含电器元件在内的小零部件产品的双组份树脂灌封点胶作业的双液灌封点胶机。H200型双液灌封点胶机可实现在常压条件下对双组份混合...
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