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多层分层HDI挠性印制电路板

2009年

应用技术

成熟应用阶段

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多层分层HDI挠性印制电路板即高密度互连多层分层挠性印制电路板，是近年来随着电子产品向高频化，高数字化，便携化发展，出现的新产品。“多层分层HDI挠性印制电路板”项目是公司自主研发的一个高新技术项目，它是一种高端的挠性印制电路板产品，是电子设备中不可缺少的重要部件，也是现代电子产品核心的技术基础。已广泛应用于通讯设备、电子商务技术、数码相机、笔记本电脑、液晶显示屏、仪器仪表、汽车、医疗器械...

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