首页成果登记
注册 找回密码
国家科技成果网
  		•
热门搜索：  激光   高分子   石油   并网   纳米   太阳能光伏
扫描二维码关注国科网

登记 排行 政策 对接 转化 专栏
国家科技成果网 › 首页 ›成果 › 查看内容

YLM型激光划片机

1992年 应用技术
  • 成果简介
系用于单晶硅、多晶硅、砷化镓等半导体材料和陶瓷片的切割、刻划。激光切割刻划为非接触加工，利用高亮度的激光使所划基片被照射部位产生高温，熔融汽化，产生一系列孔，并使这些孔按一定比例搭接，形成所基片的沟槽。该机使用声光调Q Nd:YAG激光器，用高效漫反反射聚光腔，三循环水冷系统，激光专用微机数控系统和高精度两座标工作台，工作过程由电视监视系统监控，装有多种保护电路。其工作波长1.06微米；平均功率0...
相关成果

标签云

相关机构

关于国科网   我们的资源   我们的服务   免责声明   常见问题    软件下载    成果登记   联系我们  
Copyright 2001-2020 All Rights Reserved© 国科网 版权所有
国家科技成果信息服务平台 主管单位：科学技术部火炬高技术产业开发中心
京ICP备09035943号-33 京公网安备110401400097
在线客服系统