首页成果登记
注册 找回密码
国家科技成果网
  		•
热门搜索：  激光   高分子   石油   并网   纳米   太阳能光伏
扫描二维码关注国科网

登记 排行 政策 对接 转化 专栏
国家科技成果网 › 首页 ›成果 › 查看内容

电子封装无铅钎料

2005年 应用技术
  • 成果简介
技术简介：出于环境保护及人类健康的考虑，电子工业中逐渐限制并禁上使用含铅钎料不可避免。美国，日本正在考虑通过立法禁止铅等有害元素的使用，欧盟将于2008年停止使用含铅钎料。随着中国加入世界贸易组织，为提高中国电子产品在国际上竞争力，尽早开发具有中国知识产权的无铅钎料并早日使其产业化是急迫和必要的。1994年大工焊接研究室就开始了无铅钎料研究工作，在国际杂志上发表了十余篇论文，并与国外高校建...
相关成果

标签云

相关机构

关于国科网   我们的资源   我们的服务   免责声明   常见问题    软件下载    成果登记   联系我们  
Copyright 2001-2020 All Rights Reserved© 国科网 版权所有
国家科技成果信息服务平台 主管单位：科学技术部火炬高技术产业开发中心
京ICP备09035943号-33 京公网安备110401400097
在线客服系统