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高温低损耗NiZn功率铁氧体材料

2008年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

　　①本课题来源于横向产学研合作项目，由浙江天通电子股份有限公司出资，由电子科技大学进行新型高温低损耗NiZn功率铁氧体材料的开发，以替代目前在SMD功率感性器件领域所采用的MnZn功率铁氧体材料，从而更有利于实现功率器件的小型化、轻量化以及高密度表面贴装。
　　②技术原理：随着整机系统小型轻量化的发展趋势以及表面贴装技术的推广和普及，促使电源磁芯必须向轻薄小型化方向不断发展。为了缩小...

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