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陶瓷粉填充热固性树脂多层微波电路板

2008年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

该项目是公司研发中心与中国电子科技集团第三十六研究所产研结合，为研制XXX特种高科技电子通信设备而研发的多层微波电路板。项目研发的4层、6层、8层三种微波电路板，经过检测和在XXX、XXX特种电子通信装备上试用均达到了整机使用的技术要求，产品达到或超过了国外同类产品的先进水平。2007年3月项目已经通过了省级新产品项目验收。
一、主要技术指标：
1、...

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