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超大规模集成电路用绿色高导热低熔点合金

2008年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
一、研制背景
在超大规模集成电路中，功率密度远大于传统的大规模集成电路，有可能达到数十瓦／平方厘米。因此，原来的散热方式和散热材料已经不能胜任此种条件下的散热工作。为了保证超大规模集成电路的正常工作，必须采用新型热沉材料。此材料需要具备良好的导热性，并且在工作条件下为液态。铟基合金具有高导热性和较低的熔点，可在其基础上进行深入细致的研究，研发符合这类超大规模集成电路应用...
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