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抗还原 BME-X7R-302瓷料

2008年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

BME-X7R-302瓷料特点在于介电常数高（K值高达2600），介质损耗低（≤1.0%），工作温度范围宽（-55℃～+125℃），电容量随温度的变化率小（≤±15%），特别是要求该瓷料制作的多层陶瓷电容器产品必须抗还原，可以采用贱金属镍作为内电极材料。被广泛用于日常消费类电子电器、汽车、移动通讯、IT行业等领域。目前我国抗还原X7R组别多层陶瓷电容器瓷料基本依赖进口，该项目的研制成功，具...

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