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电子元器件绝缘粉末包封机关键技术研究及产品开发

2004年 应用技术  成熟应用阶段
  • 成果简介
　　1、课题来源与背景
西安市火炬项目（火92022）及与多家科研、生产部门签定的研制生产合同。电子元器件的粉体包封技术，由于具有无溶剂、无污染等多种优良特性，已基本取代了传统的液体封装技术，粉末包封机就是其关键装备。
2、技术原理与性能指标
粉末包封技术是通过流化床涂敷法将绝缘粉末涂敷在预加热的电子元器件上，再通过加热、固化处理，在电子...
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