首页成果登记
注册 找回密码
国家科技成果网
  		•
热门搜索：  激光   高分子   石油   并网   纳米   太阳能光伏
扫描二维码关注国科网

登记 排行 政策 对接 转化 专栏
国家科技成果网 › 首页 ›成果 › 查看内容

电子封装中超声波线焊的宏、微观力学研究

2007年 基础理论
  • 成果简介
对电子封装中的超声波线焊从宏、微观力学的角度进行了研究，宏观方面主要用有限单元法模拟了线焊过程中的界面压强、摩擦能量和温度升高，微观方面则用分子动力学模拟了界面原子的接触、摩擦和分离现象，研究表明模拟结果与实验结果基本一致。有限元模拟的结果可以用来确定超声波线焊的工艺参数，并且有限元方法和分子动力学方法的综合应用可以从宏观和微观的角度解释超声波线焊的机理，为该技术的进一步提高明确了改进方向...
相关成果

标签云

相关机构

关于国科网   我们的资源   我们的服务   免责声明   常见问题    软件下载    成果登记   联系我们  
Copyright 2001-2020 All Rights Reserved© 国科网 版权所有
国家科技成果信息服务平台 主管单位：科学技术部火炬高技术产业开发中心
京ICP备09035943号-33 京公网安备110401400097
在线客服系统