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大功率LED照明光源模块研究

2008年

应用技术

中期阶段

成果简介

课题组在对国内外大功率LED芯片封装技术进展的广泛调研的基础上，自行设计了可封装40颗大功率LED芯片的铝基板支架，并设计和加工了双面镀金的硅片，使得垂直结构的大功率单电极芯片可以串联组合封装，所研制的白光光源模块的总光通量为1709.3lm，电功率为37.1W，发光效率为46.1lm/W，单颗1.2W白光LED，其发光通量为130.3lm，发光效率为108.6 lm/W，显色指数为91....

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