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原子级平整表面加工产业化关键技术研究

2008年 应用技术  中期阶段
  • 成果简介
随着先进电子产品制造朝着高精度、高性能、高集成度和高可靠性的方向快速发展，对许多部件表面的平整性提出了前所未有的高要求，原子级平整表面成为先进电子产品如计算机硬盘、磁头、集成电路硅晶片等制造中的共同要求。
针对计算机磁头、磁盘和集成电路硅片原子级表面加工产业化中存在的问题，本课题提出解决其原子级平整表面抛光、原子级精度表面清洗、原子级精度表面检测等关键技术。目前，原子级...
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