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单晶硅等半导体材料线切割用切削液OXSI-303

2008年

应用技术

成熟应用阶段

成果简介

①课题来源与背景：该项目是由辽宁奥克化学股份有限公司自主独立开发。
②技术原理及性能指标：该项目产品主要用于单晶硅等半导体材料线切割。本项目产品是在奥克国内领先的聚乙二醇技术成果及切削液产品基础上，采用奥克专有窄分布催化剂催化合成的工艺，创新采用聚醚嵌段结构作为切削液产品的结构主体，创新应用了抗极压、防沉及具有螯合性能的添加剂OXHX-002，确定单晶硅切削液OXSI-...

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