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集成电路制造压印刻蚀技术的工艺研究

2008年 应用技术
  • 成果简介
提出创新的软压印常温成形刻蚀技术；研究压印刻蚀工艺过程中软模具成形和阻蚀胶压印成形的物理及力学作用机理；研究压印刻蚀各工序环节之间的材料制备、工艺参数的优化及与其它IC生产工艺的集成；研究压印刻蚀中IC图型转移的误差和缺陷传递特性；研究压印刻蚀的套刻精度影响因素和套刻对正技术；开发压印套刻对正的新方法及步进式压印工作台的精密运动控制技术。研究内容包括压印工艺控制、材料制备、模具制作、微纳结...
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