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J－184低膨胀耐高温无溶剂灌封胶

2002年 应用技术
  • 成果简介
　　J－184低膨胀耐高温无溶剂灌封胶主要用于区电工程传感器的管封，具有固化温度适中、强度较高、低膨胀，对多种材料优良好的黏结性能，是区电工程传感器主要配套材料之一。该胶是以无机／有机杂化环氧树脂为主体，以芳香胺为固化剂的中温固化胶粘剂。具有低膨胀耐高温无溶剂等特点，使用简单，性能稳定。其研制成功解决了高温压力传感器的电子元件灌封的技术关键问题。
　　该胶的实际应用和黑龙江省精细化工产...
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