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一种微小芯片倒扣工艺技术

2002年 应用技术  初期阶段
  • 成果简介
在中科院知识创新工程项目“8毫米芯片集成接收机”研究中，选用了先进的毫米波单片集成电路模块，采用先进的MCM-D和微细加工技术。为降低成本，自主开发研制出倒扣集成混频器芯片，在芯片的倒扣中，遇到了芯片尺寸小，通常的倒扣机无法实施问题。为此我们发明了一种微小芯片倒扣工艺技术，目的在于解决吸孔孔径大于裸芯片几何尺寸的倒扣机不能将芯片吸起的现状，通过中间媒介而实现芯片和基板的焊接（键合）。
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