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大规模集成芯片的有源散热装置

2005年 应用技术
  • 成果简介
本实用新型公开了一种大规模集成芯片的有源散热装置。为解决现有通信系统中大规模集成芯片的无源散热装置散热效果差，致使芯片工作温度过高所存在的问题和不足而设计。本实用新型大规模集成芯片的有源散热装置包括导热片，热电制冷器以及可控制热电制冷器制冷强度的温度控制设备；所述导热片的一侧面紧密贴合于芯片外表面；所述热电制冷器冷端紧密贴合于所述导热片相对的另一侧面上，并与所述温度控制设备的输出端电连接。...
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