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牺牲层固态升华释放改良设备

2005年 应用技术
  • 成果简介
一种牺牲层释放改良设备，涉及微机电系统制造技术，包括真空室、真空系统和制冷加热区；在机箱顶面上方有真空室，机箱内腔与真空室连通；真空室与真空管道密封连通，真空管道另一端密封连通于真空系统；在机箱顶面开口中设有制冷加热区，制冷加热区位于机箱顶面下方，在机箱内腔与真空室连通处；制冷加热区设有盛放硅片的托盘、半导体热电制冷器、加热电阻丝、电磁继电器，其中，加热电阻丝直接环绕固贴在托盘底部，半导体...
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