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CMOS电路与MEMS微电极的单片集成化方法

2005年 应用技术
  • 成果简介
　　本发明涉及到集成化MEMS技术领域，特别是一种CMOS电路与MEMS微电极的单片集成化工艺方法。采用与CMOS工艺相兼容的方式单片集成CMOS电路与MEMS微电极，先确定MEMS微电极的形状与尺寸，然后同时制作CMOS电路和MEMS微电极金属互连线，并同时形成CMOS电路的压焊点以及MEMS微电极与脑神经元的接触孔，最后通过使用光刻胶做保护层，并采用缓冲的HF溶液腐蚀硅片，这样便得到释放的数微...
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