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一种用于超薄切片的样品包埋方法

2007年 应用技术
  • 成果简介
　　本发明公开了一种用于超薄切片的样品包埋方法，该方法包括以下步骤：1、在硬质支持物上设置一可拆除的密封的槽体，所述槽体和硬质支持物之间是密封连接的；2、一可以弯折的盖体，将其与所述槽体的顶部密封连接；其中，预留一部分尚不进行密封连接的部位，作为样品和包埋物植入口；3、从所述样品和包埋物植入口将所需包埋的样品植入所述槽体中，再将包埋物注入，并充满所述槽体的内部空间；4、将所述样品和包埋物植入口部分...
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