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一种超微压压力传感器硅芯片的制作方法

2007年 应用技术
  • 成果简介
　　本发明涉及一种超微压压力传感器硅芯片的制作方法，利用硅的平面工艺和体微机械加工技术结合，采用集成电路平面工艺技术和硅的各向异性腐蚀，结合压力传感器芯片设计中梁膜结构与平膜双岛结构的优点，采用双岛－梁膜结构充分集中了应力，在保证高线性精度的情况下，研制了高灵敏度超低微压压力传感器硅微芯片。该方法主要包括氧化、双面光刻对准记号、氧化、光刻背部大膜和光刻正面梁区、背部大膜和正面梁区腐蚀、氧化、光刻背...
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