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热压合装置及采用该装置的热压合方法

2006年 应用技术
  • 成果简介
本发明涉及一种用以使两个待压合电子元件电性及机械连接的热压合装置及采用该热压合装置的热压合方法。该热压合装置包括一控制单元及一与该控制单元电连接的热压触头，其中该热压触头包括多个加热本体，该控制单元分别控制每一加热本体工作。该热压合装置通过该控制单元控制该多个加热本体的工作，保证待压合电子元件压合位置表面的温度均匀，避免因热量传输及释放不均引起压合位置温度不均，进而造成对压合品质的影响。2...
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