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用于状态记忆安装系统的填料及其应用工艺过程

2007年 应用技术
  • 成果简介
　　一种用于状态记忆安装系统的填料及其应用工艺过程，属于机械制造和低熔点合金应用的技术领域，该填料的成分配比之一是Bi：Sn：Cu=15～60%WT：40～85%WT：0.5%WT，有不含有毒元素Pb或Cd、熔点低、脆性小、切削性好、易于回收利用的优点，该填料的应用工艺过程包括：（1）确定误差敏感方向的填料厚度h1；（2）预热安装系统，并保温5～10分钟；（3）加热填料4至T2，T2 = Tr+（...
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