首页成果登记
注册 找回密码
国家科技成果网
  		•
热门搜索：  激光   高分子   石油   并网   纳米   太阳能光伏
扫描二维码关注国科网

登记 排行 政策 对接 转化 专栏
国家科技成果网 › 首页 ›成果 › 查看内容

高热膨胀系数电子封装微晶玻璃

2007年 应用技术
  • 成果简介
　　军、民用电子器件的小型化和结构元件的精密化，对封接制品的气密性和可靠性提出了越来越高的要求。目前国内外普遍采用绝缘性优良的玻璃与金属进行密封。传统金属封接材料有铂、钨、钼、可伐合金、杜美丝、铁铬合金、铁镍铬合金等材料，由于这些材料存在价格很高的不足，电子工业期望用相对廉价的十号钢来部分或全部代替这些封接金属；此外，为了满足超大载流量的要求，急需开发与无氧铜封接的材料。然而，十号钢和无氧铜这两种...
相关成果

标签云

相关机构

关于国科网   我们的资源   我们的服务   免责声明   常见问题    软件下载    成果登记   联系我们  
Copyright 2001-2020 All Rights Reserved© 国科网 版权所有
国家科技成果信息服务平台 主管单位：科学技术部火炬高技术产业开发中心
京ICP备09035943号-33 京公网安备110401400097
在线客服系统