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电真空及微电子器件用贵金属钎料

2007年 应用技术
  • 成果简介
　　贵金属钎料主要有银合金钎料、金合金钎料、铂合金钎料和钯合金钎料。近年来，开发出市场急需的银复合钎料、低银低蒸汽压钎料系列、微电子工业用金基钎料系列产品，多数已获国家发明专利权、部省级科技进步奖，具备了产业化基础和条件。自主开发的微电子器件用AuSn_20合金钎料箔材，广泛用于高可靠大规模集成电路、模块电路封装、单立元器件电路气密封装（预成形、复合盖板）；半导体管芯焊接（箔材），其主要性能达到国...
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