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多层印制板Pin-Lam叠配拆解回流线

2007年 应用技术
  • 成果简介
　　本项目是根据多层印制电路板制作的工艺要求，研究能形成年产200万张多层印制板生产能力的自动叠配、拆解回流线。在PCB叠配、拆解回流线设计研究基础上，进行了Pin-Laminate自动叠配工艺及铜箔自动模具冲孔机、模具冲孔机、自动拆钉机等相关设备的研究，这些新工艺与设备设计制造技术在国内属首创。
　　技术关键：大张超薄铜箔的在线模具冲孔与牵引定位技术；钢板清洗的自动测厚控制与高速风切...
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